2018年1月27日、2月11日　RASDAC製作会


日時：　2018年 1月27日 (土)　午前9時～午後5時
場所：　和泉橋区民会館 2階（秋葉原）

日時：　2018年 2月11日 (日)
場所：　川崎玉林寺

部品リスト

プリント基板　回路図

プリント基板　パターン

部品面　表面実装コンデンサ配置図

部品面　表面実装抵抗、インダクタ配置図

ハンダ面　表面実装部品配置図

製作上の注意点などは下の方に書き込んでいます。

  
組立の写真　（写真をクリックすると拡大画像が表示されます）


  
ジャンパ処理の様子
（写真はPCM5142ですが実際はPCM5122 ）


ネジの取付け
コネクタ側は足だけ
  


  


共通の注意点
1. チップ部品実装済み基板の場合
下記ケミコンのはんだ面には、チップコンデンサが付いています。ケミコンのはんだ付けの時に、熱を加えすぎると取れます。その場合は、再度付けなおして下さい。
付けるのが無理のようであれば、付けなくても動作上の問題はありませんのでそのまま使用して下さい。
C1，C2，C3，C6，C9，C17
2.  再生周波数表示用の3mmφLEDは足の長い側がアノード（プラス）側です。
 
表面実装部品はんだ付けの注意点
3. U5（PCM-5122）の24ピン、25ピンは、D3V3ビアにジャンパ処理しますが、24ピン、25ピンの中央から引き出すようにハンダ付けすると作業が楽だと思います。
4. U2の3本足側の中央ピンが少し熱を取られる。他のLDOも同様の傾向があります。
5. 下記チップコンデンサは、パターンに熱が吸い取られるのでコテ先温度を上げてください。
C11のC12側、PC12のC2側、C4のC8側、C7のR2側
6. チップLEDは2秒以内のはんだ付けを目標にしてください。
 
失敗する例
1. 部品の付け忘れ：　これが意外と多いです。
2. はんだ不良：　細かい所が見えていない場合に、これが多いです。拡大鏡、可能であれば実体顕微鏡の使用をお勧めします。
3. 水晶など、予備品のないものを壊す：　この場合は、岩野さんか私に連絡をお願いします。

チップ部品の表示
チップ抵抗 10　→　10
1K　→　102　或いは　1k
10k　→　103　或いは　10k
チップインダクタ   BLM　或いは　B
チップコンデンサ   0.1uF　→　104　或いは　0.1u
4.7uF　→　475　或いは　4.7u
10uF　→　106　或いは　10u
チップLED （表面に緑のカソードマーク（－側）があります。方向を間違えないように付けて下さい。予備として赤のLEDを２個入れています。）
赤　赤のマジックで塗っています。
青　青のマジックで塗っています。
黄色　そのまま
水晶 22.5792MHzに赤色をマジックで塗っています。
表面の文字の中に四角のマークがあります。これが、1番ピン側です。
 
   


27日の制作会の様子
 
  ある程度予想できていたことではありますが、自力で表面実装部品のはんだ付けに挑戦した方々は苦戦していました。1月27日には六人の方が挑戦しましたが、動作しなかった人が三人、実装が終了しなかった人が一人でした。   2月11日にはもう二人参戦して、当日は合計で6人の方が製作し、サポート要員の援助もあって無事全員動作しました。

　2月17日の三土会では4台で鳴き合わせしましたが、PCM5122のマスターモード音が優れていることが確認できました。