現在製作中ですが、ICのピンと基盤が水平なのでユニバーサル基盤のパターン面に偶数ピンを半田付け、奇数ピンはリード線で配線。ヒートシンクにＩＣを取り付けると基盤とシンクのクリアランスは5ｍｍ程取れますから絶縁材は不要です（ＩＣの絶縁材は必要ですが）。