収納前のテスト

　音量ＶＲ交換と、Ｂ電源を定電圧電源に変更しました。
アンプ基板、電源基板のコンパクト化（作り直し）と、電解コンデンサ・高耐圧ＦＥＴが加わりさらに集積度が高まりました。
　今回で２度目の分解です、これで最後にしたいものです。