投稿者： 清水
投稿日時： 15/10/31 09:31:47

一般的な半導体のディレーテイング（定格低減）は、電圧・電流で８０％、電力で５０％です。
真っ当な設計なら6A→4Aで６７％だから問題ありません。
壊れたとゆうことは、部品不良か設計（特に熱設計）に不備があったとゆうことでしょう。
データシートを見ると、
http://www.shindengen.co.jp/product/semi/datasheet/J534_D6SBN20.pdf
フィン付きで6A、フィンなしで3A（周囲温度25℃）となっていますが、どんなフィン（ヒートシンク）を付けていますか？
熱設計をまじめにやったらどうでしょうか？

No. 11452 DC点火のダイオード電流容量- ４０９B (10/31 08:13)

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